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热泡式喷墨头及喷墨头加热芯片.pdfVIP

热泡式喷墨头及喷墨头加热芯片.pdf

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    本发明提供一种喷墨头加热芯片，其包括基板、多个控制元件、绝缘层、多个第一导电图案、多个第二导电图案以及多个加热器。多个控制元件设置在基板上。绝缘层设置在多个控制元件上，且具有多个开口。每一个开口在第一方向上具有第一长度。多个第一导电图案和多个第二导电图案彼此分离设置。每一个第一导电图案具有第一侧壁。每一个第二导电图案具有第二侧壁。重叠于多个开口的其中一个的第一侧壁和第二侧壁彼此相对，且在第一方向上的距离小于第一长度。多个加热器电性连接多个第一导电图案和多个第二导电图案。每一个第一导电图案电性连接

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113211986 B (45)授权公告日 2022.07.29 (21)申请号 202110073754.X (51)Int.Cl.

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