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2023-06-16 发布于四川
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本发明涉及MEMS器件性能参数测试技术领域，具体公开了一种热敏探测器性能参数测试结构，包括敏感区、悬臂梁和框架，其中，敏感区通过悬臂梁分别与两组框架连接，并悬空；框架关于敏感区左右对称设置，敏感区内设置有电阻和热敏单元，悬臂梁内设置有多条导线，框架上设置有第一电连接端口和第二电连接端口，电阻通过两组导线分别与两组第一电连接端口连接，热敏单元通过两组导线分别与两组第二电连接端口连接。本发明还公开了一种热敏探测器性能参数测试方法。本发明提供的一种热敏探测器性能参数测试结构，具有结构简单、操作方便、测

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113219317 B (45)授权公告日 2022.03.15 (21)申请号 202110285398.8 (56)对比文件 (22)申请日 2021.03.17

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