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本发明提供一种抑制汽车薄膜电容器电镀铜排锡须的方法，通过在加热的氢氧化钠溶液中电解除油、蒸馏水清洗、硫酸溶液中电解去除铜排表面氧化层、以甲基磺酸为主盐的电镀液中电镀形成大于0.5μm的镀镍的阻挡层、吹干后于制备的雾锡镀层电镀液中密闭常温环境下电镀形成8‑12μm的雾锡镀层，进而通过增加镀镍层作为阻挡层，利用其空穴率低的特点，可以有效阻止铜分子扩散到锡分子，进而可以减少锡与铜形成Cu6SN5化合物。另基于锡与镍分子形成Ni3Sn4速度比锡与铜之间形成Cu6SN5慢很多，所以通过镀锡形成雾锡镀层和铜
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113201772 A
(43)申请公布日 2021.08.03
(21)申请号 202110471132.2
(22)申请日 2021.04.29
(71)申请人 深圳
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