模块化堆栈式半导体封装方法.pdfVIP

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2023-06-17 发布于四川
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模块化堆栈式半导体封装方法.pdf

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本发明提出一种模块化堆栈式半导体封装方法，其包含：提供一载板及多个相同芯片模块，于该载板上的多个元件区内分别形成一重布线层；将该些芯片模块堆栈在该载板的各元件区的重布线层上，并彼此电连接；于该载板上的该些重布线层上形成一封胶层，以包覆该些芯片模块；移除该载板，使各该重布线层的一表面外露，并于外露表面形成多个锡球；再沿着相邻的元件区边界切割该封胶层，以形成多个模块化堆栈式半导体元件；由于该些芯片模块均相同并且预设制成，于堆栈该些芯片模块时不因对位误差而造成芯片模块内裸晶彼此的电连接瑕疵。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114496810 A (43)申请公布日 2022.05.13 (21)申请号 202011442512.5 (22)申请日 2020.12.08 (30)优先权数据