扇出型封装结构及其形成方法.pdfVIP

扇出型封装结构及其形成方法.pdf

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本发明的实施例提供了一种扇出型封装结构，包括：衬底；第一线路层，位于衬底上，第一线路层具有暴露衬底的第一开口；第一引线，将第一线路层通过第一引线电连接至衬底的由第一开口暴露的部分。本发明的目的在于提供一种扇出型封装结构及其形成方法，以提高扇出型封装结构的良率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114023719 A (43)申请公布日 2022.02.08 (21)申请号 202111098883.0 (22)申请日 2021.09.18 (71)申请人日月光半导体制造股份有限公司

知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来，知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作，经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

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