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- 2023-06-17 发布于四川
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本发明公开了一种半导体封装结构及其形成方法。半导体封装结构包括：光集成电路；光纤阵列单元，与光集成电路横向间隔布置；连接结构，横跨在光集成电路和光纤阵列单元之间；以及胶体，设置在光集成电路和连接结构之间；其中，光集成电路和连接结构的相对表面中的至少一个表面上设有凹部，并且胶体填入凹部内，以使得光集成电路和连接结构之间的距离小于5微米。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113281840 A
(43)申请公布日 2021.08.20
(21)申请号 202110358183.4
(22)申请日 2021.04.01
(71)申请人 日月光半导体制造股份有限公司
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