立体表面检测方法及半导体检测设备.pdfVIP

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2023-06-17 发布于四川
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立体表面检测方法及半导体检测设备.pdf

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本发明公开一种立体表面检测方法及半导体检测设备，所述立体表面检测方法用来检测一电子组件，并且所述电子组件包含有两个端面及位于两个所述端面之间的一环侧面。所述立体表面检测方法包括一环侧面检测步骤：使所述电子组件与一反射件进行相对移动，以将所述电子组件置放于所述反射件的一反射面与一侧视觉单元之间；其中，所述反射面包围形成有一截圆锥状空间，所述电子组件的至少部分所述环侧面位于所述截圆锥状空间之内，以使所述环侧面的图像通过所述反射面的反射而投射至所述侧视觉单元。据此，所述立体表面检测方法及半导体检测设备

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113281345 A (43)申请公布日 2021.08.20 (21)申请号 20201