原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明涉及一种功率半导体装置，包括基底(6)；布置在基底(6)上并与基底(6)导电连接的功率半导体部件(11)；导电负载电流端子元件(5，5′，5″)；基底布置于其上的冷却装置(2)；以及分别具有压力元件(4a)和弹性变形元件(4b)的压力装置(4)，压力元件(4a)可在基底的法线(N)方向上移动，所述弹性变形元件(4b)布置在压力元件(4a)和指定的负载电流端子元件(5，5′，5″)之间，其中压力元件(4a)通过弹性变形元件(4b)将指定的负载电流端子元件压在基底的导电接触区域(6a′)上，从
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 107768356 A
(43)申请公布日
2018.03.06
(21)申请号 20171
文档评论（0）