1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

减少封装分层的封装树脂及其封装方法.pdfVIP

  • 3
  • 0
  • 约7.07千字
  • 约 7页
  • 2023-06-17 发布于四川
  • 举报

减少封装分层的封装树脂及其封装方法.pdf

    本发明提供一种减少封装分层的封装树脂及其封装方法，应用于芯片封装制程中，包含填充剂、联苯、多芳香环形树脂、离子捕捉剂、硬化剂、催化剂及著色剂，填充剂中更包含了二氧化矽，填充剂添加二氧化矽的比例在86‑88.5wt.％之间，填充剂的填充粒径在40‑50μm之间，用以减少导线架与环氧树脂之间分层的发生，提高制程的良率。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113265211 A (43)申请公布日 2021.08.17 (21)申请号 202110524660.X (22)申请日 2021.05.13 (71)申请人 苏州震坤科技有限公司

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >