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基于一体封装工艺的摄像模组和阵列摄像模组，该摄像模组包括：线路板，一体基座，感光元件，镜头，滤光元件镜座和安装于滤光元件镜座的滤光元件；滤光元件镜座被支撑于一体基座的至少一部分顶表面，并且滤光元件镜座配合一体基座并形成一光窗，为感光元件提供光线通路；其中一体基座一体封装于线路板和感光元件并包埋感光元件连接件，线路板连接件和连接线，并使一体基座的顶表面的内边缘与摄像模组的光轴之间的距离不大于线路板连接件的外边缘与摄像模组的光轴之间的距离，以使一体基座的顶表面提供更大面积的安装面。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113992818 A
(43)申请公布日 2022.01.28
(21)申请号 202110534866.0 (74)专利代理机构 上海联益知识产权代理事务
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