1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

半导体装置及其制造方法.pdfVIP

  • 2
  • 0
  • 约2.96万字
  • 约 46页
  • 2023-06-17 发布于四川
  • 举报

半导体装置及其制造方法.pdf

    提供一种能够获得稳定的散热特性的半导体装置及其制造方法。所述半导体装置包括：绝缘基材，具有第一表面；半导体芯片，具有暴露于所述第一表面的第二表面，并且被埋入于所述绝缘基材；以及散热层，具有镀层，并且与所述第一表面和所述第二表面接触。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113284866 A (43)申请公布日 2021.08.20 (21)申请号 202110187398.4 C23C 14/18 (2006.01)

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >