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- 2023-06-17 发布于四川
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本发明涉及一种式(1)的D‑吡喃半乳糖化合物,其中吡喃糖环是α‑D‑吡喃半乳糖,并且这些化合物是用于治疗以下的高亲和力半乳糖凝集素‑1和/或半乳糖凝集素‑3抑制剂:炎症;纤维化;结疤;瘢痕疙瘩形成;异常疤痕形成;手术粘连;脓毒性休克;癌症;转移性癌症;自身免疫性疾病、代谢障碍;心脏病;心力衰竭;病理性血管生成;眼部疾病;动脉粥样硬化;代谢疾病;I型糖尿病;II型糖尿病;胰岛素抵抗;舒张性心力衰竭;哮喘;肝障碍。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114555620 A
(43)申请公布日 2022.05.27
(21)申请号 202080060739.5 (74)专利代理机构 广州嘉权专利商标事务所有
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