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本发明公开了一种内嵌阵列微流道的印制电路板及制备方法，该电路板包括金属芯板(1)，所述金属芯板(1)上表面设有顶部多层布线层(6)，下表面设有底部多层布线层(9)，所述金属芯板(1)内嵌有阵列散热微流道(2)，阵列散热微流道(2)连接进出液口(5)。本发明将内嵌微流道的金属芯板集成在印制电路板内，实现高热流密度散热，满足低剖面阵列的高效散热和高密度集成需求。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113260138 B
(45)授权公告日 2022.05.31
(21)申请号 202110552478.5 (51)Int.Cl.
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