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散热电路板及其制造工艺.pdfVIP

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  • 2023-06-17 发布于四川
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散热电路板及其制造工艺.pdf

    本发明公开了一种散热电路板及其制造工艺，散热电路板包括线路层、导热绝缘层、基层以及连通件，线路层设置有多个第一导孔，第一导孔贯穿线路层，导热绝缘层设置有多个第二导孔，第二导孔贯穿导热绝缘层，第二导孔与对应的第一导孔连通，线路板与基层均由铜制成，线路层、导热绝缘层、基层依次连接，连通件设置在第一导孔与第二导孔的内壁，连通件用于连通线路层与基层。本发明能够将线路层产生的热量快速散出。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113286413 A (43)申请公布日 2021.08.20 (21)申请号 202110355190.9 (22)申请日 2021.04.01 (71)申请人 珠海精路电子有限公司

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