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用于连接基板的基于感应的系统和方法.pdfVIP

用于连接基板的基于感应的系统和方法.pdf

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    一种连接第一基板和第二基板的示例方法，包括在第一基板和第二基板的各自部分之间施加填充材料，填充材料包括导电和/或磁性材料，其中填充材料和各自部分界定连接处；向连接处施加交变磁场以将导电材料加热至反应温度；响应于将导电材料加热到反应温度，从导电材料释放的能量激励连接处；冷却连接处以连接第一基板与第二基板。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113272093 A (43)申请公布日 2021.08.17 (21)申请号 201980088703.5 (74)专利代理机构 上海旭诚知识产权代理有限

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