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一种基于FPGA的三维物体体积测量系统及其测量方法.pdfVIP

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  • 2023-06-17 发布于四川
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一种基于FPGA的三维物体体积测量系统及其测量方法.pdf

    本发明公开了一种基于FPGA的三维物体体积测量系统及其测量方法，所述系统包括：FPGA处理芯片、双目摄像头、图像临时存储模块、图像预处理模块、图像矫正模块、三维重建模块和体积计算模块；双目摄像头连接图像临时存储模块，将采集到的三维物体的双目图像存储于图像临时存储模块，FPGA处理芯片从图像临时存储模块调取图像数据并传输至图像预处理模块进行预处理；图像矫正模块的对预处理完成后的图像进行图像矫正；三维重建模块将矫正完成后的图像进行三维重建和立体匹配，得到三维物体的三维信息；体积计算模块对三维信息进行

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113269826 A (43)申请公布日 2021.08.17 (21)申请号 202110521102.8 (22)申请日 2021.05.13 (71)申请人 南京邮电大学 地址

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