半导体器件和半导体封装件.pdfVIP

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2023-06-17 发布于四川
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半导体器件和半导体封装件.pdf

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提供了一种半导体器件和一种半导体封装件。所述半导体器件包括：半导体衬底，所述半导体衬底具有彼此相对的第一表面和第二表面；有源图案，所述有源图案从所述半导体衬底的所述第一表面突出，所述有源图案包括源极/漏极区；电源轨，所述电源轨电连接到所述源极/漏极区；电力配送网络，所述电力配送网络设置在所述半导体衬底的所述第二表面上；和穿透通路结构，所述穿透通路结构穿透所述半导体衬底并且电连接到所述电源轨和所述电力配送网络。所述穿透通路结构包括：第一导电图案，所述第一导电图案电连接到所述电源轨；和第二导电图案，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114068454 A (43)申请公布日 2022.02.18 (21)申请号 202110549061.3 (22)申请日 2021.05.19 (30)优先权数据 10-2020-0