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半导体装置.pdfVIP

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  • 2023-06-17 发布于四川
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半导体装置.pdf

    半导体装置(1A)具备：半导体元件；支撑半导体元件的支撑基板；与半导体元件电连接的配线部；以及封固半导体元件的树脂部件(50)。在树脂部件(50)设有使配线部的一部分露出且能够安装与配线部电连接的电子部件的第一驱动侧开口部(59A)、第二驱动侧开口部(59B)、第一控制侧开口部(58A)、以及第二控制侧开口部(58B)。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114424336 A (43)申请公布日 2022.04.29 (21)申请号 202080066890.X (74)专利代理机构 北京银龙知识产权代理有限

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