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本发明公开了一种大功率半导体元器件的冷却板，其结构包括箱体、箱门、溅射机构、冷却装置，箱体与箱门铰链连接，溅射机构设于箱体内部上端，箱体内部底端设有冷却装置，当半导体元器件放入箱体内部的冷却装置上，关闭箱门运行机械，溅射机构对散热机构上的半导体元器件进行溅射镀膜，在镀膜过程中水管流道机构内的导流管会利用自身的铝制体，快速吸收冷却板机构的冷却板上板传输过来的热能，辅助导流管管道内的冷却液降低所吸收的热量，散热保护机构内的导流板机构也会进行吸收箱体内的冷空气，进行空气循环，同时进行散热冷却，防止镀膜
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113249692 A
(43)申请公布日 2021.08.13
(21)申请号 202110475928.5
(22)申请日 2021.04.29
(71)申请人 林梅琴
地址 312
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