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集成电路以及包括通过穿过集成电路路由的同步信号而被电耦合的多个集成电路的电子设备.pdfVIP

集成电路以及包括通过穿过集成电路路由的同步信号而被电耦合的多个集成电路的电子设备.pdf

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    一种集成电路，包括：半导体衬底；集成在半导体衬底中的电子组件；覆盖在半导体衬底上的电连接结构；以及具有细长形状的导电区域，该导电区域具有第一端和第二端。导电区域形成在电连接结构中，在衬底的整个长度上延伸，并且不直接电连接到电子组件。第一同步连接元件和第二同步连接元件分别电耦合到导电区域的第一端和第二端，并且各自具有面对耦合面的相应的同步连接部分。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113270395 A (43)申请公布日 2021.08.17 (21)申请号 202110127528.5 (22)申请日 2021.01.29 (30)优先权数据 102020000

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