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一种高纯硅靶材与铜背板的钎焊方法.pdfVIP

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  • 2023-06-17 发布于四川
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一种高纯硅靶材与铜背板的钎焊方法.pdf

    本发明提供一种高纯硅靶材与铜背板的钎焊方法，所述钎焊方法包括：对所述硅靶材的焊接面进行镀镍处理；在所述焊接面放置焊料以及铜丝，将所述硅靶材与背板装配，加热进行钎焊，加压条件下使焊料充分浸润焊接面，冷却后完成钎焊。所述钎焊方法可以解决硅靶材在钎焊时的开裂现象，提高硅靶材与背板的焊接结合率，降低单个缺陷率。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113263237 A (43)申请公布日 2021.08.17 (21)申请号 202110546685.X (22)申请日 2021.05.19 (71)申请人 宁波江丰电子材料股份有限公司

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