半导体装置及其制造方法.pdfVIP

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2023-06-17 发布于四川
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半导体装置及其制造方法.pdf

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一种半导体装置，具备：半导体封装(1)，其具备多个电极(5)；以及被搭载物(6)，其具备多个焊盘(7)，搭载半导体封装，半导体封装的多个电极经由焊锡(8)而与多个焊盘连接。多个电极中的一个为半导体封装的姿势控制用电极，多个焊盘中的一个为半导体封装的姿势控制用焊盘。姿势控制用焊盘在俯视时采用内包姿势控制用电极的配置，具有在以半导体封装的中心为轴的径向上并且是分别不同的方向上延伸配置的多个延伸配置部(721)。将多个延伸配置部分别作为第一延伸配置部，姿势控制用电极具有沿着第一延伸配置部延伸配置的多个

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113287373 A (43)申请公布日 2021.08.20 (21)申请号 201980088486.X (74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限