发光二极管封装结构及其制作方法.pdfVIP

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2023-06-17 发布于四川
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发光二极管封装结构及其制作方法.pdf

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本发明提供可改善芯片位移发生、提升整体散热效率或提升单位面积的光功率输出的一种发光二极管封装结构，包括散热基板、重布线路层以及多个发光二极管。散热基板包括多个铜块与导热材料层。多个铜块贯穿导热材料层。重布线路层设置于散热基板上且电性连接至多个铜块。多个发光二极管设置于重布线路层上且电性连接至重布线路层。多个发光二极管远离重布线路层的一侧不接触任何构件。另外，提供一种发光二极管封装结构的制作方法。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116264222 A (43)申请公布日 2023.06.16 (21)申请号 202111525714.0 (22)申请日 2021.12.14 (71)申请人欣兴电子股份有限公司地址中国