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- 2023-06-17 发布于四川
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本发明公开了一种倒装微LED点阵的制作工艺，包括以下步骤：一、完成微LED的外延层制作；二、刻蚀所述外延层；三、对所述N型层刻蚀；四、镀上覆盖所述P型层和所述N型层的绝缘反射层；五、在所述P型层的顶面露出处镀透明导电层；六、沿Y方向镀上数条对应覆盖所述P型层的条形金属层，并在所述N型层于X方向的端部露出上镀上金属电极；七、在所述蓝宝石衬底的背面镀上背面金属层，并在所述背面金属层上开设与所述P型层对应的开孔。这种倒装微LED点阵的制作工艺可应用100um以下的倒装微LED点阵，无需进行芯片固晶排列
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113270438 A
(43)申请公布日 2021.08.17
(21)申请号 202110487568.0
(22)申请日 2021.04.30
(71)申请人 广东德力光电有限公司
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