原创力文档- 23
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- 2023-06-17 发布于四川
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本发明提供一种工艺腔室及半导体工艺设备，该工艺腔室包括均设置在腔体内的第一支撑件、第二支撑件、第一压环和第二压环，第一支撑件与内衬连接，用于支撑第一压环；第二支撑件设置于第一支撑件的下方，用于支撑第二压环；第二支撑件具有与传片口相对的开口，用于在传输装置取出或放入第二压环时，供第二压环和传输装置通过；第一压环的内径大于第二压环的内径，在基座上升至工艺位置的过程中，基座能够依次顶起第二压环和第一压环，在基座到达工艺位置时，第二压环能够叠置在置于基座上的晶圆的上表面的边缘区域；第一压环能够叠置在第二
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113270360 B
(45)授权公告日 2022.01.11
(21)申请号 202110504322.X H01L 21/677 (2006.01)
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