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一种芯片测试中可变电阻的实现方法，通过将被测试芯片的芯片引脚端作为中继节点，所述中继节点第一路通过第一电阻接地，第二路通过第二电阻连接可变电压源的正端，所述可变电压源的负端接地，第三路通过低通滤波隔离电路连接芯片引脚外延电压探测端，能够使所述可变电压源、所述第一电阻、以及所述第二电阻所形成的组合用于产生芯片测试中所需可变电阻的等效电阻，低通滤波隔离电路所形成的芯片引脚外延电压探测端，一方面防止引脚电压探测时，探测仪器对引脚的干扰，另一方面也防止一些测试元件的寄生电容对芯片内部稳定性产生影响。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116263480 A
(43)申请公布日 2023.06.16
(21)申请号 202111532510.X
(22)申请日 2021.12.15
(71)申请人 圣邦微电子（北京）股份有限公司
地
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