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半导体器件检查方法及半导体器件检查装置.pdfVIP

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  • 2023-06-17 发布于四川
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半导体器件检查方法及半导体器件检查装置.pdf

    本发明的半导体器件检查方法具备以下步骤：根据来自包含有半导体器件中的多个驱动元件的第1光射束点的光，取得基于来自多个驱动元件的信号的第1干扰波形；根据来自区域与第1点的一部分重复并包含有多个驱动元件的第2光射束点的光，取得基于来自多个驱动元件的信号的第2干扰波形；及基于第1及第2干扰波形，对第1及第2点内的每一驱动元件分离波形信号。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113906543 A (43)申请公布日 2022.01.07 (21)申请号 202080039909.1 (74)专利代理机构 北京尚诚知识产权代理有限

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