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本公开涉及一种中间连接构件、电子模块、电子设备和制造中间连接构件的方法，所述中间连接构件包括：第一绝缘基板部分；第二绝缘基板部分；绝缘层部分，其设置在所述第一绝缘基板部分和所述第二绝缘基板部分之间并且由与所述第一绝缘基板部分和所述第二绝缘基板部分不同的材料形成；多个第一接线部分，其设置在所述第一绝缘基板部分和所述绝缘层部分之间，以便在第一方向上延伸，使得所述多个第一接线部分在所述第一方向上的两个端部部分暴露到外部；以及多个第二接线部分，其设置在所述第二绝缘基板部分和所述绝缘层部分之间，以便在所述
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114094419 A
(43)申请公布日 2022.02.25
(21)申请号 202110798188.9
(22)申请日 2021.07.15
(30)优先权数据
2020-1219
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