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- 2023-06-17 发布于四川
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本发明涉及激光加工线路板技术领域，更具体地，涉及一种激光烧结成型方法，包括以下步骤：a、在玻璃载板单侧表面上要烧结的位置涂抹含有纳米金属颗粒的膏体；b、对玻璃载板和膏体结合体的两侧同一位置分别进行激光照射；c、完成玻璃载板的单面烧结；d、重复步骤a至c完成玻璃载板另一侧表面的烧结；e、用激光穿透上下表面烧结的金属和玻璃载板；d、在被穿透区域填充含有纳米金属颗粒的膏体；f、对膏体进行激光照射，使膏体中的纳米金属颗粒与上下表面金属结合，将上下表面线路连通。本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113275567 B
(45)授权公告日 2022.04.05
(21)申请号 202110486352.2 B23K 26/382 (2014.01)
(22)申请日
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