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- 2023-06-17 发布于四川
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本发明涉及光通信技术领域,提供了一种硅光集成芯片,包括集成于芯片内部的发射输入波导单元、分路器单元、调制器单元、发射输出波导单元、接收输入波导单元以及接收探测器单元。还提供了一种硅光多通道并行光组件。还提供了一种硅光多通道并行光组件的耦合方法。本发明采用集成的硅光芯片,发射部分仍采用两路直流激光器组,接收芯片集成在硅光芯片内部,光接口采用业界成熟的FA‑MPO,具有工艺成熟,集成程度高,成本相对较低,耦合工序少等优点,是400G以上速率的优势选择之一。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113281841 B
(45)授权公告日 2022.05.27
(21)申请号 202110412405.6 G02B 6/42 (2006.01)
(22)申请日 2021.04.
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