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一种IC封装和LED灯封装.pdfVIP

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  • 2023-06-17 发布于四川
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一种IC封装和LED灯封装.pdf

    本发明公开了一种IC封装和LED灯封装，包括底板、盖板、针脚槽、针脚顶块和顶块，盖板上装有顶块和针脚顶块，底板上有针脚槽，针脚顶块和针脚槽位置相对应，针脚槽内通过铜板连接有传导柱，传导柱的球形底面探出底板底面，底板和盖板之间通过卡扣相连；通过将硅片或芯片上连接的针脚放入针脚槽，再使用压块压住硅片或芯片，针脚压块压住针脚，压块可对硅片或芯片进行固定，针脚压块可对针脚进行固定，同时针脚槽可保护针脚不被折断，限位扣和限位孔将盖板和底板进行连接，不仅可保证连接的稳定，还可根据需要进行拆卸维护，传导柱将针

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113270372 A (43)申请公布日 2021.08.17 (21)申请号 202110428402.1 H01L 33/54 (2010.01)

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