一种传感器组件服务化封装方法以及传感器.pdfVIP

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2023-06-17 发布于四川
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一种传感器组件服务化封装方法以及传感器.pdf

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本发明提供的一种传感器组件服务化封装方法及传感器，方法包括以下步骤：构建目标传感器模块，目标传感器模块包括若干子功能模块；连接至动态库，构建动态库中的函数与子功能模块的I/O接口之间的动态链接关系；对生成动态链接关系后的目标传感器模块的应用程序接口进行Restful风格的封装，得到完成封装后的目标传感器模块；方法通过链接外部库的方式，大大降低了功能块的开发难度；并且通过使用基本功能块来创建传感器功能块，提高了传感器功能块的通用性，合理的优化了传感器的资源利用；此外，方案通过组件服务化方式，实现对

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116263670 A (43)申请公布日 2023.06.16 (21)申请号 202310128626.X (22)申请日 2023.02.15 (71)申请人广东工业大学地址 510062