一种包括嵌入歧管式微流道的引线键合结构及其制备方法.pdfVIP

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2023-06-17 发布于四川
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一种包括嵌入歧管式微流道的引线键合结构及其制备方法.pdf

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本发明涉及一种包括嵌入歧管式微流道的引线键合结构，其包括:芯片，包括衬底和位于所述衬底背部的嵌入式微流道；转接板,包括歧管通道、入液口和出液口；用于使所述嵌入式微流道和所述歧管通道密封连通的低温密封层，所述低温密封层位于所述芯片和所述转接板之间；以及用于实现所述芯片至所述转接板的电气连接的键合引线。本发明还涉及一种包括嵌入歧管式微流道的引线键合结构的制备方法。本发明的引线键合结构同时具有低温工艺兼容性和封装兼容性并且具有高的散热效率。本发明的嵌入歧管式微流道具有流动距离短、流阻小、热阻小的优势，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113257763 A (43)申请公布日 2021.08.13 (21)申请号 202110557332.X (22)申请日 2021.05.21 (71)申请人北京大学地址 10

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