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本发明提供的一种器件封装方法及相应的器件封装结构，其中方法包括快速成型技术在基板上设置金属层；将倒装芯片安装在金属层上预设的位置，使得金属层和倒装芯片形成连通电路；通过封装工艺形成塑封体将除金属层底面之外的部分金属层和倒装芯片包裹；通过物理剥离方式将基板剥离。本发明通过快速成型技术代替了传统技术中的电镀技术，避免了产生金属毛刺、加工复杂和环境污染的问题，而且，采用金属层的结构，能够在最终形成的器件封装结构中去除板也能实现电气连接，使得器件封装结构能够做得更薄。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 107731998 A
(43)申请公布日
2018.02.23
(21)申请号 20171
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