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2023-06-17 发布于四川
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一种玻璃封装半导体检测系统及其使用方法.pdf

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本发明公开了一种玻璃封装半导体检测系统及其使用方法，包括箱体，所述箱体内开设有圆形腔，所述圆形腔的右侧开设有取出腔，所述圆形腔与所述取出腔连通设置，所述圆形腔内固设有固定柱，所述固定柱的外周上固设有夹持架构，所述取出腔内转动设有一转动盘，方便对半导体进行抽样检测，而且通过设置可以转动的转动柱，并在转动柱上设置四个弧形夹板方便，对半导体进行夹持，并通过转动柱的转动，可以对四个半导体样本依次进行检测，从而得出半导体样本是否合格的结论，同时本发明的结构简单，操作方便，便于推广。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113253083 A (43)申请公布日 2021.08.13 (21)申请号 202110431159.9 (22)申请日 2021.04.21 (71)申请人陈保吉地址 618

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