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本发明一些实施例关于集成芯片，其包括通道结构，延伸于第一源极/漏极区与第二源极/漏极区之间。此外，栅极直接配置于通道结构上，且上侧内连线接点配置于栅极上并耦接至栅极。背侧接点配置于第一源极/漏极区之下并耦接至第一源极/漏极区。背侧接点的宽度自背侧接点的最底部表面朝背侧接点的最顶部表面减少。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114220809 A
(43)申请公布日 2022.03.22
(21)申请号 202110823948.7
(22)申请日 2021.07.21
(30)优先权数据
17/097,46
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