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- 2023-06-17 发布于四川
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本发明公开了一种大功率半导体器件开通特性试验装置，其结构包括操控面板、显示屏、接头、电线、接线装置、理线套、导线、主体，本发明进行使用时，将两条导线贯穿伸入接口，通过限定导件对两条导线进行分隔开，使得两条导线不易缠绕在一起，在进行测试时，将两个防护罩通过滑块在滑轨上向外滑动，将接线件上的金属夹裸露出来，与大功率半导体器件进行试验测试，在测试完成后，将两个防护罩通过滑块在滑轨上向内滑动，两块防护罩上的密封组件会对接而起到密封状态，对接线件前端的金属夹头进行保护，提高接线件的使用安全性。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113281630 A
(43)申请公布日 2021.08.20
(21)申请号 202110468596.8
(22)申请日 2021.04.28
(71)申请人 龚小华
地址 362
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