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芯片组件及其制作方法.pdfVIP

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  • 2023-06-17 发布于四川
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芯片组件及其制作方法.pdf

    本申请实施例公开了一种芯片组件及其制作方法。该芯片组件包括芯片和柔性电路板FPC；芯片的顶面设置有芯片焊盘；FPC包括层叠设置的第一基材层、第二基材层和第一铜箔层，第二基材层的底面贴合于第一基材层的顶面，第一铜箔层的底面贴合于第二基材层的顶面；第二基材层具有镂空的开口，芯片位于第二基材层的开口内，芯片的底面通过粘接层贴合于第一基材层的顶面；芯片焊盘与第一铜箔层电连接；其中，第一铜箔层被制成与芯片焊盘一一对应的导电线路。本申请实施例提供的芯片组件具有小型化、轻薄化的特点，并且制造成本较低。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113270383 A (43)申请公布日 2021.08.17 (21)申请号 202110524093.8 (22)申请日 2021.05.13 (71)申请人 深圳市汇顶科技股份有限公司

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