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2023-06-17 发布于四川
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一种半导体封装件包括：彼此堆叠的第一子半导体装置、中间层和第二子半导体装置，以及覆盖第二子半导体装置的散热器。第一子半导体装置包括第一衬底和第一半导体芯片。中间层包括电介质层、与电介质层的底表面接触的导热层、与电介质层的顶表面接触的第一导热焊盘以及穿过电介质层以将导热层连接至第一导热焊盘的导热穿通件。导热层的底表面邻近于第一半导体芯片的顶表面并且连接至第一半导体芯片的顶表面。第二子半导体装置设置在电介质层上，而不与第一导热焊盘重叠。散热器还覆盖第一导热焊盘，以与第一导热焊盘连接。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114068446 A (43)申请公布日 2022.02.18 (21)申请号 202110776784.7 (22)申请日 2021.07.09 (30)优先权数据 10-2020-0