半导体装置的制造方法.pdfVIP

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2023-06-17 发布于四川
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半导体装置的制造方法.pdf

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本公开涉及半导体装置及其制造方法。本发明的实施方式提供能够缩小下层布线宽度的半导体装置及其制造方法。实施方式的半导体装置中，电极层(70)的与过孔(81)的侧面相向的端面(70a)与过孔(81)的侧面之间的、沿着过孔(81)的直径方向的距离(d1)，比绝缘体(72)的与过孔(81)的侧面相向的端面(72a)与过孔(81)的侧面之间的沿着直径方向的距离(d2)大。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114420701 A (43)申请公布日 2022.04.29 (21)申请号 202210093883.X H01L 27/11524 (2017.01)