原创力文档- 3
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- 2023-06-17 发布于四川
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提供了一种半导体装置和一种电子系统。所述半导体装置包括：堆叠结构，包括交替堆叠的模制层和水平导电层；沟道结构，在堆叠结构中竖直地延伸；柱结构，在堆叠结构中竖直地延伸；以及接触插塞，连接到水平导电层中的对应的水平导电层。柱结构包括：柱，延伸穿过水平导电层；以及延伸部，从柱的侧表面突出。每个延伸部与水平导电层中的对应的水平导电层水平地对齐。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114446991 A
(43)申请公布日 2022.05.06
(21)申请号 202110850733.4
(22)申请日 2021.07.27
(30)优先权数据
10-2020-0146048
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