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芯片、芯片生产系统和方法、再生芯片和其生产方法.pdfVIP

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  • 2023-06-17 发布于四川
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芯片、芯片生产系统和方法、再生芯片和其生产方法.pdf

    本发明涉及芯片生产加工技术领域，公开了一种芯片、芯片生产系统和方法、再生芯片和其生产方法。芯片生产系统包括：入料单元，能盛放芯片并将芯片以预设方位逐颗从出口端排出；第一装料单元上可拆卸连接有第一容器，输送单元的一端与入料单元的出口端连接，另一端与第一装料单元对接，以使芯片有序装入第一容器；喂料单元能储存若干第一容器并能逐一将第一容器内的芯片送入传输单元，传输单元能将芯片输送至至少一个测试单元，测试单元能对芯片进行测试作业；第二装料单元能将在测试单元完成作业的芯片装入第二容器。本发明的芯片生产系统

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113903686 A (43)申请公布日 2022.01.07 (21)申请号 202111129005.0 (22)申请日 2021.09.26 (71)申请人 杭州旗捷科技有限公司

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