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D、菜单讲解： F1：单品种全自动切割 按下此键后，系统进入单品种全自动切割准备状态，再按下快捷键NEW CST、START，机器将按F4菜单中设置的程序进行单品种全自动切割 F2：多品种全自动切割 跟F1相类似，只是F1切割过程中程序不变，而在F2中，可以设定料盒中有不同的产品，不须中途全自动结束更改程序（例如：EAGLE的CCD与TG可以放在同一个料盒中切割） * 目前三十一页\总数四十四页\编于十九点 （优选）划片机维修资料 目前一页\总数四十四页\编于十九点 A、DFD 651机台了解 CO2滤净机 显示器 指示灯 升降台 料盒 切割轴 直行操作架 旋转操作架 * 目前二页\总数四十四页\编于十九点 切割工作盘 清洗工作盘 旋转操作架 直行操作架 切割轴、切割刀 操作键盘 * 目前三页\总数四十四页\编于十九点 DFD651晶圓切割機的兩根切割軸以及切割刀 切割Z1軸 切割Z2軸 * 目前四页\总数四十四页\编于十九点 电源控制开关 总水阀 总气阀 （机器左侧面） （机器右侧面） （机器后部） * 目前五页\总数四十四页\编于十九点 CUTTING BLADE 冷却刀具用水 WATER SHOWER 喷在刀刃上，清洗刀刃 WASHING SPRAY 清洗晶圆用水 WATER SPRAY 清洗晶元用水 纯水流量表 （位于机台正左方） * 目前六页\总数四十四页\编于十九点 B、键盘讲解： SET UP：测高快捷键 DEVICE DATA：调出参数快捷键 AUX：不用 NEW CST：按下后使料盒从第一个第一格开始取料 S/T VAC：清洗盘真空压力开/关 SYS INIT：系统初始化 CUT WATER：切割水开/关 SPNDL：转轴开/关 C/T VAC：切割盘真空压力开/关 ZEM：转轴紧急抬起按钮 INDEX：索引 SCR INDEX：SCR索引 SHIFT：键盘切换 * 目前七页\总数四十四页\编于十九点 C、日常操作： 开机；系统初始化（快捷键SYS INIT） 确认刀片型号及使用寿命未到极限（F5.6） 测高（F5.3.1or快捷键SET UP→F3） 刀片基准线校准（F5.5） 确认生产型号（F4） 贴片（使用晶圆贴片机） 单品种全自动切割（F1→快捷键NEW CST→START） 首件检查（使用工具显微镜） 目检（使用普通显微镜） 机器维护：换刀（在F5.1菜单下更换） 机器异常情况处理 * 目前八页\总数四十四页\编于十九点 晶圆贴片步骤 1、准备工作 打开离子风扇 准备擦净的铁圈若干 有效距离60cm * 目前九页\总数四十四页\编于十九点 2、用气枪吹净机器表面 3、用沾酒精的无尘布擦拭机器表面及滚筒 贴片 * 目前十页\总数四十四页\编于十九点 4、取一盒晶圆，先从外部观察 晶圆有无破损，若有，通知工 程师处理；然后打开，再确认 有无破片 贴片 * 目前十一页\总数四十四页\编于十九点 5、双手小心取出一片晶圆 6、将其小心放置在工作盘上， 先将晶圆底部靠近工作盘的底 线，慢慢放下晶圆，左手不放 开，用右手打开真空开关 贴片 * 目前十二页\总数四十四页\编于十九点 7、放上铁圈，两个卡口 卡住工作盘上的两个突出 点 8、拉出胶布，先松开，让前 部贴住贴片机的前部；再拉紧 胶布，贴住贴片机后部 贴片 * 目前十三页\总数四十四页\编于十九点 9、用滚筒压过胶布 10、看胶布与晶圆间有无气泡， 若有超过0.5mm的气泡，将其 UV照射后重新再贴 贴片 * 目前十四页\总数四十四页\编于十九点 11、盖上滚筒，用滚刀刮断胶布 12、按住铁圈，小心撕开胶布 贴片 * 目前十五页\总数四十四页\编于十九点 13、将贴好的晶圆拿下， 用双手将其放进料盒 注意：料盒不可以重叠 放置 贴片 * 目前十六页\总数四十四页\编于十九点 贴片的注意事项 1.贴片时除小手指外,其余四个手指均需要戴指套. 2.贴片时要让晶圆的切线边与贴台切线边重合.以保证不让晶元贴偏. 3.晶元承载台不可以用锐利的物品碰触,防止划伤晶圆承载台. 4.贴片时不可以使滚筒滚动太快,且不可用力过大导致压伤或压迫晶元. 5.不使用贴片机时最好把盖子盖上.防止异物掉落到晶圆的承载盘上. * 目前十七页\总数四十四页\编于十九点 UV照射 按住锁定按钮向后推开盖子 将须照射的工件表面朝上放入照射室 按START进行照射 * 目前十八页\总数四十四页\编于十九点 首件检查： 将要检查之晶圆放置工具显微镜平台上。 使用物镜倍率50倍检视，并调整