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本实用新型公开了一种微型高频带引脚金刚石负载片，包括金刚石基材，所述金刚石基材的正面溅射有电阻层，所述电阻层上溅射有导体层，所述导体层上蚀刻有焊盘、导线和接地线，所述电阻层上蚀刻有电阻，所述焊盘与所述导线连接，所述导线和所述接地线之间通过电阻连接，所述金刚石基材的反面溅射有导体层且作为接地导体，所述金刚石基材的侧面溅射有侧面接地，所述侧面接地把接地线和接地导体连接，所述金刚石基材的正面通过薄膜印刷有黑色保护膜，所述焊盘处焊接有引脚，所述引脚与所述焊盘的焊接点上设有保护膜胶。该微型高频带引脚金刚石
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219203465 U
(45)授权公告日 2023.06.16
(21)申请号 202223477589.3
(22)申请日 2022.12.26
(73)专利权人 苏州市新诚氏通讯电子股份有限
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