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本实用新型公开了一种CCGA用倒装包，该倒装包包括开口向上的载料盒，所述载料盒内空腔的长宽与植柱工装的长宽相匹配，载料盒的底板中部设有若干置放孔，各置放孔内均安装有锡柱，所有置放孔的上下两侧均设有封胶带以将锡柱封装于置放孔中，所述置放孔的设置位置与芯片中焊片的设置位置相对应，载料盒的一个顶角处设有定位块。该倒装包可直接与植柱工装相配合进行植柱，利用该封装包不仅可大幅度提升植柱效率，而且不易损伤锡柱，保证了锡柱的质量。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219193134 U
(45)授权公告日 2023.06.16
(21)申请号 202320790188.9
(22)申请日 2023.04.11
(73)专利权人 海普半导体 （洛阳）有限公司
地
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