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- 2023-06-19 发布于四川
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本申请涉及连接端子领域,尤其涉及一种连接端子,包括贴合在电路板上的基体,所述基体的侧壁上间隔均匀的开设有若干个用于嵌设线束金属端部的凹槽,所述凹槽连通基体与电路板相贴合的侧壁,所述凹槽内卡接有导电片,导电片一端与线束接触导通,另一端与电路板上的接触点接触导通,所述基体的两端还设置有用于将基体卡接在电路板上的挂钩组件。本申请具有省了焊板制程,间接的节省了成本,同时也保障了较强连接强度的效果。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113285272 B
(45)授权公告日 2022.07.22
(21)申请号 202110524419.7 (56)对比文件
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