原创力文档- 3
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- 2023-06-19 发布于四川
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本申请公开了一种用于芯片封装的二聚酸环氧树脂组合物及其应用和芯片的切割方法。本申请的二聚酸环氧树脂组合物通过与无机填料配合，可形成芯片封装用的模封胶，并能有效降低模封胶的翘曲和热膨胀系数。模封胶均匀地形成在芯片四周围堰上，从而增加芯片的缓震性能，并能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或芯片切割外力造成的冲击，同时还能防止焊点氧化。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113278253 A
(43)申请公布日 2021.08.20
(21)申请号 202110514978.X H01L 21/78 (2006.01)
(22)申请日 2
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