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- 2023-06-19 发布于四川
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本发明公开了一种含HBN的导热型POE封装胶膜，它是在制备POE封装胶膜的过程中掺入HBN得到；所述HBN的用量为POE用量的0.2～2%；所述HBN为表面经烷基化修饰的HBN。制备方法是将主体材料POE和辅助材料混合均匀，然后加入到挤出机中熔融挤出，接着流延成型得到POE封装胶膜，这样可使HBN结构在POE基材中呈现平行的片层状分布。本发明的POE封装胶膜不仅具有较好的导热性能，而且具有较好的绝缘性能。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113278370 A
(43)申请公布日 2021.08.20
(21)申请号 202110542177.4
(22)申请日 2021.05.19
(71)申请人 常州
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