骨传导传感器芯片.pdfVIP

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  • 2023-06-19 发布于四川
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本申请提供了一种骨传导传感器芯片,解决了现有技术中的骨传导传感器芯片的灵敏度不稳定的问题。其中,骨传导传感器芯片包括:振动膜;质量块,位于振动膜的一侧;以及止挡结构,用于限制质量块在平行于振动膜的方向上的振动幅度。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113277464 A (43)申请公布日 2021.08.20 (21)申请号 202110616380.1 (22)申请日 2021.06.02 (71)申请人 苏州敏芯微电子技术股份有限公司

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