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一种计算机主板生产用硅片拉晶装置.pdfVIP

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  • 2023-06-19 发布于四川
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一种计算机主板生产用硅片拉晶装置.pdf

    本发明涉及硅片制造技术领域，且公开了一种计算机主板生产用硅片拉晶装置，通过感应器的输出端通过信号连接的方式与动力机Ⅱ的输入端相连且感应器通过调节板和下触头之间的电流大小来控制动力机Ⅱ所输出的扭矩，使得硅锭在形成过程中重量不断增大使得补偿装置的整体负重增加，此时滑动触头与下触头之间的距离减小使得电阻杆在滑动触头与下触头之间的有效长度变短并导致电阻减小其内部流通的电流增大，使得随着硅锭质量的不断增加动力机Ⅱ所输出的扭矩也在不断增加，从而保证了硅锭的牵引速度能够保持在匀速的状态下，避免了硅锭质量不断增

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113279053 A (43)申请公布日 2021.08.20 (21)申请号 202110554456.2 (22)申请日 2021.05.20 (71)申请人 深圳

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